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BGA系列

發布日期：2012-12-04 　　作者：　　關註：

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供貨情況:庫存充足

產品名稱	BGA系列
計量單位	kg
產品描述	產品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球執行標準 QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S 牌　　號 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料起到了非常大。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。性　　狀產品規格 0.13——0.76mm
備註信息
產品價格	0
優惠折扣	1
優惠期限

上一條：氧化亞錫SnO
下一條：錫粉

【關閉】

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