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                BGA系列

                發布日期:2012-12-04   作者:   關註:

                瀏覽次數:4151
                供貨情況:庫存充足
                產品名稱
                BGA系列
                計量單位
                kg
                產品描述
                產品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球 執行標準 QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S 牌  號 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料起到了非常大。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封裝工藝。 性  狀 產品規格 0.13——0.76mm
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